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快克智能4月18日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司加緊研發(fā)投入，打造功率半導(dǎo)體封裝成套裝備解決方案。公司歷時(shí)三年開發(fā)成功的銀燒結(jié)工藝設(shè)備，突破第三代半導(dǎo)體封裝 “卡脖子”技術(shù)，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。該設(shè)備已開放打樣，并正在逐步形成訂單。同時(shí)，公司半導(dǎo)體封裝成套裝備實(shí)驗(yàn)中心即將在四月底落成，包括IGBT固晶機(jī)、甲酸焊接爐、納米銀燒結(jié)設(shè)備、AOI視覺檢測設(shè)備、粗鋁線焊線機(jī)等打樣設(shè)備，以及X-Ray、推拉力測試、掃描電鏡等驗(yàn)證設(shè)備，致力于為客戶提供從打樣到驗(yàn)證的一站式服務(wù)。
